晶合集成（Nexchip Semiconductor）是中国大陆第三大晶圆代工厂，专注于成熟制程（28nm-150nm）的集成电路制造。2025年营收103.88亿元，归母净利润4.66亿元。公司于2026年6月8日通过港交所聆讯，拟在港股主板上市。
晶合集成专注于成熟制程（28nm-150nm）晶圆代工，在DDIC代工领域已形成特色优势。55nm和90nm为公司主力制程节点，广泛应用于DDIC、CIS、PMIC和MCU等领域。
注：详细业务板块营收构成未在PHIP资料集中披露，待正式招股书补充。
晶合集成处于半导体产业链中游的晶圆代工环节，上游为硅片、光刻胶、特种气体等原材料及设备供应商，下游为各类芯片设计公司（Fabless）。
全球晶圆代工市场高度集中，台积电（TSMC）市占率约62%，三星约12%，联电（UMC）约7%。中国大陆代工厂合计市占率约8%，其中中芯国际（SMIC）约5%、华虹半导体（Hua Hong）约2%、晶合集成（Nexchip）约1%。
Nexchip 的差异化竞争策略是聚焦成熟制程（28nm及以上），避开与台积电在先进制程上的正面竞争。公司在DDIC（显示驱动芯片）代工领域已形成特色优势。
| 竞争对手 | 市场地位 | 核心优势 | 制程范围 |
|---|---|---|---|
| 台积电（TSMC） | 全球第一 | 先进制程（3nm/5nm）领先 | 3nm-180nm |
| 中芯国际（SMIC） | 中国第一 | 综合代工平台 | 14nm-180nm |
| 华虹半导体 | 中国第二 | 特色工艺（嵌入式存储/功率） | 28nm-180nm |
| 晶合集成（Nexchip） | 中国第三 | DDIC代工领先 | 28nm-150nm |
选取中国大陆主要晶圆代工企业进行多维度财务对比（数据来源：akshare利润表+腾讯行情，2025年报）：
| 公司 | 代码 | 营收(亿) | 净利(亿) | 毛利率 | 净利率 | 负债率 | 研发费率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 中芯国际 | 688981 | 673.23 | 50.41 | 21.6% | 7.5% | 33.0% | 8.2% |
| 华虹半导体 | 688347 | 172.91 | 3.77 | 18.7% | 2.2% | 37.0% | 11.4% |
| 晶合集成 | 待发 | 103.88 | 4.66 | 22.7% | 4.5% | 47.3% | 14.0% |
Nexchip 在营收规模上约为中芯国际的1/5、华虹的1/2。毛利率22.7%低于行业平均，主要因产能爬坡期折旧负担较重。ROE 1.7%偏低，但随着产能利用率提升和盈利改善，预计未来2-3年将逐步回升。
Score: 6 — 总资产481.56亿→532.98亿（+10.7%），净资产221.38亿→280.88亿（+26.9%）。资产负债率从54.0%降至47.3%。净资产增速高于总资产，财务结构改善。运营现金流回正为偿债提供支撑。
| 总资产（亿） | 481.56 | 503.99 | 532.98 |
|---|---|---|---|
| 总负债（亿） | 260.18 | 243.10 | 252.10 |
| 净资产（亿） | 221.38 | 260.89 | 280.88 |
| 资产负债率 | 54.0% | 48.2% | 47.3% |
| 权益乘数 | 2.18x | 1.93x | 1.9x |
Score: 7 — 营收71.83亿→103.88亿（CAGR 20.3%），三年持续增长。毛利率71.8%→103.9%波动。净利润1.19亿→4.66亿（CAGR 97.9%），从微利状态逐步改善。但净利率仍只有4.5%，利润弹性大。
| 营收（亿） | 71.83 | 91.20 | 103.88 |
|---|---|---|---|
| 营收同比 | — | +27.0% | +13.9% |
| 净利润（亿） | 1.19 | 4.82 | 4.66 |
| 净利润同比 | — | +305.0% | -3.3% |
| 毛利率 | 20.3% | 25.2% | 22.7% |
| 净利率 | 1.7% | 5.3% | 4.5% |
Score: 7 — 经营现金流从-1.61亿（2023）跃升至38.43亿（2025），三年内完成从负转正到大幅改善。2023年现金流为负主要因产能建设期资本开支大。2025年现金流/净利润覆盖倍数8.25x，盈利质量好。
| 经营现金流（亿） | -1.61 | 27.61 | 38.43 |
|---|---|---|---|
| 净利润（亿） | 1.19 | 4.82 | 4.66 |
| 现金流/净利 | -1.35x | 5.73x | 8.25x |
Score: 6 — 研发费用10.58亿→14.53亿，研发费用率14.0%。高于中芯国际（~8%）和华虹（~10%）的平均水平。高研发投入支撑制程升级（52nm→28nm）和特色工艺开发。
| 研发费用（亿） | 10.58 | 12.84 | 14.53 |
|---|---|---|---|
| 研发费用率 | 14.7% | 14.1% | 14.0% |
Score: 5 — ROE 0.5%→1.8%→1.7%。偏低主要因盈利能力尚在爬坡（净利率4.5%），随着产能利用率提升，ROE有望回升至行业平均5-8%水平。
| ROE | 0.5% | 1.8% | 1.7% |
|---|---|---|---|
| 净利率 | 1.7% | 5.3% | 4.5% |
| 总资产周转率 | 0.15x | 0.18x | 0.19x |
Score: 7 — 资产负债率从54.0%降至47.3%，权益乘数从2.18x降至1.9x，财务杠杆在降低。经营现金流持续改善为偿债提供保障。
| 资产负债率 | 54.0% | 48.2% | 47.3% |
|---|---|---|---|
| 权益乘数 | 2.18x | 1.93x | 1.9x |
Score: 6 — 总资产周转率0.15x→0.19x，产能利用率提升驱动资产效率改善。但相比中芯国际（~0.3x）仍有差距，需持续提升产能利用率。
| 总资产周转率 | 0.15x | 0.18x | 0.19x |
|---|---|---|---|
| 营收（亿） | 71.83 | 91.20 | 103.88 |
| 总资产（亿） | 481.56 | 503.99 | 532.98 |
Score: 7 — 营收CAGR 20.3%，净利润CAGR 97.9%。营收保持稳健增长，利润从低基数快速改善。但2025年净利润微降需关注。
| 营收（亿） | 71.83 | 91.20 | 103.88 | 20.3% |
|---|---|---|---|---|
| 净利润（亿） | 1.19 | 4.82 | 4.66 | 97.9% |
| 大师 | 判断标准 | 阵营 | 点评 |
|---|---|---|---|
| 巴菲特 | 护城河/ROE | 观望 | 毛利率22.7%偏低，ROE 1.7%尚未形成护城河 |
| 芒格 | 能力圈 | 观望 | 成熟制程代工差异化策略可行，但需验证可持续性 |
| 达利欧 | 债务周期 | 多头 | 负债率47.3%且趋势下降，经营现金流大幅改善 |
| 段永平 | 本分经营 | 观望 | 营收CAGR 20.3%稳健，但净利率4.5%偏低 |
| 霍华德·马克斯 | 周期定位 | 观望 | 半导体周期处于上行早期，Nexchip受益于产能利用率提升 |
| 威科夫 | 量价行为 | 多头 | 量价关系改善——营收持续增长，产能利用率提升 |
| 利弗莫尔 | 趋势跟随 | 多头 | 营收从72亿→104亿，上升趋势明确 |
| 汇总：多头3 / 观望4 / 空头0 — 整体偏多，短期关注产能利用率和盈利改善 |
财务评分：6.5 / 10
营收增长稳健（CAGR 20.3%），经营现金流大幅改善，资产负债率下降。但净利率4.5%偏低、ROE 1.7%处于低位，盈利改善仍需时间。
投资建议：中性偏多
半导体周期上行叠加国产替代趋势，Nexchip 作为中国第三大晶圆代工厂具备长期成长空间。短期关注：①产能利用率爬坡进度 ②港股定价折价幅度 ③盈利改善节奏。
多空总结
7位大师矩阵：3多头 / 4观望 / 0空头。整体偏多，Nexchip 在成熟制程代工领域的差异化定位和国产替代逻辑为长期看点。