📦 AI先进封装 行业深度分析

中芯国际作为先进封装代工龙头，营收持续高增，研发投入保持高位。

公司深度受益于AI算力芯片需求爆发，CoWoS/HBM等先进封装工艺持续扩产，长期战略清晰。

营收(亿)	495.16亿	452.50亿	577.96亿
营收增速	39.0%	-8.6%	27.7%
研发费用(亿)	49.53亿	49.92亿	54.47亿
研发占收比	10.0%	11.0%	9.4%

中芯国际总资产规模持续扩张，2024年达3534.15亿元。固定资产占比约32.13%，属于重资产运营模式。

存货规模212.67亿元，应收账款29.23亿元，资产周转效率反映行业景气度。

总资产(亿)	3051.04亿	3384.63亿	3534.15亿
固定资产(亿)	854.03亿	924.32亿	1135.45亿
固定资产占比	28.0%	27.3%	32.1%
存货(亿)	133.13亿	193.78亿	212.67亿
应收账款(亿)	48.07亿	35.01亿	29.23亿

2024年归母净利润36.99亿元，ROE达2.50%，EPS为0.46。盈利能力有待改善，需关注产能利用率提升。

毛利率18.59%，净利率9.30%，反映公司在产业链中的议价能力。

归母净利润(亿)	121.33亿	48.23亿	36.99亿
ROE	10.01%	3.50%	2.50%
EPS	1.53	0.61	0.46
毛利率	38.30%	21.89%	18.59%
净利率	29.59%	14.14%	9.30%

2024年每股净资产18.58元，ROE为2.50%。按照Graham估值法，合理PB区间为1.5-3.0倍，对应内在价值区间较宽。

考虑到公司在先进封装/半导体设备领域的战略地位，以及AI驱动下的成长性溢价，当前估值水平需结合行业景气度综合判断。长期来看，技术壁垒和客户粘性构成护城河。

每股净资产	16.86	17.93	18.58
每股经营CF	4.62	2.90	2.84
ROE	10.01%	3.50%	2.50%
资产负债率	33.89%	35.45%	35.17%

四项费用合计占营收比约13.4%。研发费用9.4%，研发投入适中。

销售费用2.82亿元，管理费用38.35亿元，财务费用-18.33亿元，费用管控能力优秀。

研发费用(亿)	49.53亿	49.92亿	54.47亿
销售费用(亿)	2.26亿	2.54亿	2.82亿
管理费用(亿)	30.42亿	31.53亿	38.35亿
财务费用(亿)	-15.52亿	-37.74亿	-18.33亿

流动比率1.73，速动比率0.88，短期偿债能力充裕。

资产负债率35.17%，财务结构稳健。经营现金流226.59亿元，现金创造能力强。

流动比率	2.42	1.84	1.73
速动比率	1.77	1.09	0.88
资产负债率	33.89%	35.45%	35.17%
经营现金流(亿)	365.91亿	230.48亿	226.59亿

近3年营收CAGR约17.5%，稳定增长，市场份额持续提升。

AI算力芯片需求爆发式增长，先进封装产能供不应求，2025年CoWoS产能有望翻倍。

2021营收(亿)	356.31亿	2024营收(亿)	577.96亿
3年营收CAGR	17.5%	3年净利CAGR	-29.9%
毛利率趋势	38.30%→18.59%	研发强度	9.4%

主要风险：整体风险可控

行业风险：半导体周期性波动风险；美国出口管制升级风险；先进封装技术路线变化风险；产能利用率波动影响盈利。

公司特有问题：大客户集中度风险；产能扩张带来的折旧压力；海外业务汇率风险。

资产负债率	35.17%	流动比率	1.73
经营现金流/净利润	6.13x	应收账款/营收	5.1%

长电科技作为先进封装代工龙头，营收稳步增长，研发投入持续加大。

公司深度受益于AI算力芯片需求爆发，CoWoS/HBM等先进封装工艺持续扩产，长期战略清晰。

营收(亿)	337.62亿	296.61亿	359.62亿
营收增速	10.7%	-12.1%	21.2%
研发费用(亿)	13.13亿	14.40亿	17.18亿
研发占收比	3.9%	4.9%	4.8%

长电科技总资产规模持续扩张，2024年达540.60亿元。固定资产占比约40.06%，属于重资产运营模式。

存货规模37.92亿元，应收账款57.95亿元，资产周转效率反映行业景气度。

总资产(亿)	394.08亿	425.79亿	540.60亿
固定资产(亿)	195.17亿	187.44亿	216.55亿
固定资产占比	49.5%	44.0%	40.1%
存货(亿)	31.52亿	31.96亿	37.92亿
应收账款(亿)	36.89亿	41.85亿	57.95亿

2024年归母净利润16.10亿元，ROE达6.00%，EPS为0.90。盈利能力有待改善，需关注产能利用率提升。

毛利率13.06%，净利率4.48%，反映公司在产业链中的议价能力。

归母净利润(亿)	32.31亿	14.71亿	16.10亿
ROE	14.19%	5.81%	6.00%
EPS	1.82	0.82	0.90
毛利率	17.04%	13.65%	13.06%
净利率	9.57%	4.96%	4.48%

2024年每股净资产15.43元，ROE为6.00%。按照Graham估值法，合理PB区间为1.5-3.0倍，对应内在价值区间较宽。

考虑到公司在先进封装/半导体设备领域的战略地位，以及AI驱动下的成长性溢价，当前估值水平需结合行业景气度综合判断。长期来看，技术壁垒和客户粘性构成护城河。

每股净资产	13.85	14.57	15.43
每股经营CF	3.38	2.48	3.26
ROE	14.19%	5.81%	6.00%
资产负债率	37.47%	38.58%	45.35%

四项费用合计占营收比约8.5%。研发费用4.8%，研发投入适中。

销售费用2.52亿元，管理费用9.26亿元，财务费用1.43亿元，费用管控能力优秀。

研发费用(亿)	13.13亿	14.40亿	17.18亿
销售费用(亿)	1.84亿	2.06亿	2.52亿
管理费用(亿)	9.00亿	7.51亿	9.26亿
财务费用(亿)	1.26亿	1.92亿	1.43亿

流动比率1.45，速动比率1.16，短期偿债能力适中。

资产负债率45.35%，杠杆水平适中。经营现金流58.34亿元，现金创造能力强。

流动比率	1.28	1.82	1.45
速动比率	0.96	1.44	1.16
资产负债率	37.47%	38.58%	45.35%
经营现金流(亿)	60.12亿	44.37亿	58.34亿

近3年营收CAGR约5.6%，稳定增长，市场份额持续提升。

AI算力芯片需求爆发式增长，先进封装产能供不应求，2025年CoWoS产能有望翻倍。

2021营收(亿)	305.02亿	2024营收(亿)	359.62亿
3年营收CAGR	5.6%	3年净利CAGR	-18.4%
毛利率趋势	17.04%→13.06%	研发强度	4.8%

主要风险：毛利率偏低

行业风险：半导体周期性波动风险；美国出口管制升级风险；先进封装技术路线变化风险；产能利用率波动影响盈利。

公司特有问题：大客户集中度风险；产能扩张带来的折旧压力；海外业务汇率风险。

资产负债率	45.35%	流动比率	1.45
经营现金流/净利润	3.62x	应收账款/营收	16.1%

通富微电作为先进封装代工龙头，营收持续高增，研发投入持续加大。

公司深度受益于AI算力芯片需求爆发，CoWoS/HBM等先进封装工艺持续扩产，长期战略清晰。

营收(亿)	214.29亿	222.69亿	238.82亿
营收增速	35.5%	3.9%	7.2%
研发费用(亿)	13.23亿	11.62亿	15.33亿
研发占收比	6.2%	5.2%	6.4%

通富微电总资产规模持续扩张，2024年达393.40亿元。固定资产占比约45.78%，属于重资产运营模式。

存货规模33.47亿元，应收账款55.94亿元，资产周转效率反映行业景气度。

总资产(亿)	356.35亿	348.78亿	393.40亿
固定资产(亿)	151.29亿	159.12亿	180.08亿
固定资产占比	42.5%	45.6%	45.8%
存货(亿)	34.77亿	31.42亿	33.47亿
应收账款(亿)	46.26亿	38.88亿	55.94亿

2024年归母净利润6.78亿元，ROE达4.75%，EPS为0.45。盈利能力有待改善，需关注产能利用率提升。

毛利率14.84%，净利率3.31%，反映公司在产业链中的议价能力。

归母净利润(亿)	5.02亿	1.69亿	6.78亿
ROE	4.50%	1.22%	4.75%
EPS	0.37	0.11	0.45
毛利率	13.90%	11.67%	14.84%
净利率	2.48%	0.97%	3.31%

2024年每股净资产9.68元，ROE为4.75%。按照Graham估值法，合理PB区间为1.5-3.0倍，对应内在价值区间较宽。

考虑到公司在先进封装/半导体设备领域的战略地位，以及AI驱动下的成长性溢价，当前估值水平需结合行业景气度综合判断。长期来看，技术壁垒和客户粘性构成护城河。

每股净资产	9.14	9.18	9.68
每股经营CF	2.11	2.83	2.55
ROE	4.50%	1.22%	4.75%
资产负债率	59.13%	57.87%	60.06%

四项费用合计占营收比约10.8%。研发费用6.4%，研发投入适中。

销售费用7673.92万元，管理费用5.31亿元，财务费用4.39亿元，费用管控能力优秀。

研发费用(亿)	13.23亿	11.62亿	15.33亿
销售费用(亿)	6582.64万	6632.50万	7673.92万
管理费用(亿)	5.53亿	5.15亿	5.31亿
财务费用(亿)	6.34亿	7.95亿	4.39亿

流动比率0.91，速动比率0.67，短期流动性偏紧。

资产负债率60.06%，负债率偏高，需关注偿债风险。经营现金流38.77亿元，现金创造能力强。

流动比率	0.96	0.94	0.91
速动比率	0.67	0.66	0.67
资产负债率	59.13%	57.87%	60.06%
经营现金流(亿)	31.98亿	42.93亿	38.77亿

近3年营收CAGR约14.7%，稳定增长，市场份额持续提升。

AI算力芯片需求爆发式增长，先进封装产能供不应求，2025年CoWoS产能有望翻倍。

2021营收(亿)	158.12亿	2024营收(亿)	238.82亿
3年营收CAGR	14.7%	3年净利CAGR	-10.9%
毛利率趋势	13.90%→14.84%	研发强度	6.4%

主要风险：负债率偏高；短期流动性风险；毛利率偏低

行业风险：半导体周期性波动风险；美国出口管制升级风险；先进封装技术路线变化风险；产能利用率波动影响盈利。

公司特有问题：大客户集中度风险；产能扩张带来的折旧压力；海外业务汇率风险。

资产负债率	60.06%	流动比率	0.91
经营现金流/净利润	5.72x	应收账款/营收	23.4%

华天科技作为先进封装代工龙头，营收持续高增，研发投入持续加大。

公司深度受益于AI算力芯片需求爆发，CoWoS/HBM等先进封装工艺持续扩产，长期战略清晰。

营收(亿)	119.06亿	112.98亿	144.62亿
营收增速	-1.6%	-5.1%	28.0%
研发费用(亿)	7.08亿	6.94亿	9.43亿
研发占收比	5.9%	6.1%	6.5%

华天科技总资产规模持续扩张，2024年达382.36亿元。固定资产占比约50.57%，属于重资产运营模式。

存货规模21.53亿元，应收账款23.36亿元，资产周转效率反映行业景气度。

总资产(亿)	309.71亿	337.52亿	382.36亿
固定资产(亿)	164.30亿	162.92亿	193.36亿
固定资产占比	53.0%	48.3%	50.6%
存货(亿)	22.54亿	21.26亿	21.53亿
应收账款(亿)	17.01亿	20.58亿	23.36亿

2024年归母净利润6.16亿元，ROE达3.79%，EPS为0.19。盈利能力有待改善，需关注产能利用率提升。

毛利率12.07%，净利率4.56%，反映公司在产业链中的议价能力。

归母净利润(亿)	7.54亿	2.26亿	6.16亿
ROE	4.89%	1.43%	3.79%
EPS	0.24	0.07	0.19
毛利率	16.84%	8.91%	12.07%
净利率	8.59%	2.46%	4.56%

2024年每股净资产5.20元，ROE为3.79%。按照Graham估值法，合理PB区间为1.5-3.0倍，对应内在价值区间较宽。

考虑到公司在先进封装/半导体设备领域的战略地位，以及AI驱动下的成长性溢价，当前估值水平需结合行业景气度综合判断。长期来看，技术壁垒和客户粘性构成护城河。

每股净资产	4.93	4.95	5.20
每股经营CF	0.90	0.75	0.97
ROE	4.89%	1.43%	3.79%
资产负债率	38.01%	43.34%	46.87%

四项费用合计占营收比约12.7%。研发费用6.5%，研发投入适中。

销售费用1.26亿元，管理费用6.56亿元，财务费用1.07亿元，费用管控能力优秀。

研发费用(亿)	7.08亿	6.94亿	9.43亿
销售费用(亿)	1.10亿	1.10亿	1.26亿
管理费用(亿)	5.69亿	6.08亿	6.56亿
财务费用(亿)	9420.71万	9593.53万	1.07亿

流动比率1.22，速动比率0.93，短期偿债能力适中。

资产负债率46.87%，杠杆水平适中。经营现金流30.98亿元，现金创造能力强。

流动比率	1.21	1.16	1.22
速动比率	0.92	0.91	0.93
资产负债率	38.01%	43.34%	46.87%
经营现金流(亿)	28.77亿	24.11亿	30.98亿

近3年营收CAGR约6.1%，稳定增长，市场份额持续提升。

AI算力芯片需求爆发式增长，先进封装产能供不应求，2025年CoWoS产能有望翻倍。

2021营收(亿)	120.97亿	2024营收(亿)	144.62亿
3年营收CAGR	6.1%	3年净利CAGR	-24.2%
毛利率趋势	16.84%→12.07%	研发强度	6.5%

主要风险：毛利率偏低

行业风险：半导体周期性波动风险；美国出口管制升级风险；先进封装技术路线变化风险；产能利用率波动影响盈利。

公司特有问题：大客户集中度风险；产能扩张带来的折旧压力；海外业务汇率风险。

资产负债率	46.87%	流动比率	1.22
经营现金流/净利润	5.03x	应收账款/营收	16.2%

甬矽电子作为先进封装代工龙头，营收持续高增，研发投入持续加大。

公司深度受益于AI算力芯片需求爆发，CoWoS/HBM等先进封装工艺持续扩产，长期战略清晰。

营收(亿)	21.77亿	23.91亿	36.09亿
营收增速	5.9%	9.8%	50.9%
研发费用(亿)	1.22亿	1.45亿	2.17亿
研发占收比	5.6%	6.1%	6.0%

甬矽电子总资产规模持续扩张，2024年达136.55亿元。固定资产占比约38.37%，属于重资产运营模式。

存货规模3.67亿元，应收账款7.59亿元，资产周转效率反映行业景气度。

总资产(亿)	83.21亿	123.31亿	136.55亿
固定资产(亿)	30.45亿	39.05亿	52.40亿
固定资产占比	36.6%	31.7%	38.4%
存货(亿)	3.21亿	3.58亿	3.67亿
应收账款(亿)	3.28亿	5.02亿	7.59亿

2024年归母净利润6632.75万元，ROE达2.69%，EPS为0.16。盈利能力有待改善，需关注产能利用率提升。

毛利率17.33%，净利率1.09%，反映公司在产业链中的议价能力。

归母净利润(亿)	1.38亿	-9338.79万	6632.75万
ROE	9.00%	-3.75%	2.69%
EPS	0.39	-0.23	0.16
毛利率	21.91%	13.90%	17.33%
净利率	6.30%	-5.65%	1.09%

2024年每股净资产6.15元，ROE为2.69%。按照Graham估值法，合理PB区间为1.5-3.0倍，对应内在价值区间较宽。

考虑到公司在先进封装/半导体设备领域的战略地位，以及AI驱动下的成长性溢价，当前估值水平需结合行业景气度综合判断。长期来看，技术壁垒和客户粘性构成护城河。

每股净资产	6.26	6.01	6.15
每股经营CF	2.21	2.63	4.01
ROE	9.00%	-3.75%	2.69%
资产负债率	64.60%	67.58%	70.44%

四项费用合计占营收比约20.0%。研发费用6.0%，研发投入适中。

销售费用3973.46万元，管理费用2.66亿元，财务费用2.00亿元，费用管控能力合理。

研发费用(亿)	1.22亿	1.45亿	2.17亿
销售费用(亿)	2333.49万	2971.69万	3973.46万
管理费用(亿)	1.39亿	2.38亿	2.66亿
财务费用(亿)	1.22亿	1.61亿	2.00亿

流动比率0.78，速动比率0.67，短期流动性偏紧。

资产负债率70.44%，负债率偏高，需关注偿债风险。经营现金流16.36亿元，现金创造能力强。

流动比率	0.78	1.19	0.78
速动比率	0.59	0.99	0.67
资产负债率	64.60%	67.58%	70.44%
经营现金流(亿)	9.00亿	10.71亿	16.36亿

近3年营收CAGR约20.6%，增长动能强劲，AI/国产化双轮驱动。

AI算力芯片需求爆发式增长，先进封装产能供不应求，2025年CoWoS产能有望翻倍。

2021营收(亿)	20.55亿	2024营收(亿)	36.09亿
3年营收CAGR	20.6%	3年净利CAGR	-40.9%
毛利率趋势	21.91%→17.33%	研发强度	6.0%

主要风险：负债率偏高；短期流动性风险

行业风险：半导体周期性波动风险；美国出口管制升级风险；先进封装技术路线变化风险；产能利用率波动影响盈利。

公司特有问题：大客户集中度风险；产能扩张带来的折旧压力；海外业务汇率风险。

资产负债率	70.44%	流动比率	0.78
经营现金流/净利润	24.67x	应收账款/营收	21.0%

北方华创作为半导体设备核心供应商，营收持续高增，研发投入持续加大。

受益于晶圆厂大规模扩产及国产化替代，公司产品线持续丰富，市场份额稳步提升。

营收(亿)	146.88亿	220.79亿	300.75亿
营收增速	51.7%	50.3%	36.2%
研发费用(亿)	18.45亿	24.75亿	36.99亿
研发占收比	12.6%	11.2%	12.3%

北方华创总资产规模持续扩张，2024年达663.66亿元。固定资产占比约9.51%，属于轻资产运营模式。

存货规模236.35亿元，应收账款62.36亿元，资产周转效率反映行业景气度。

总资产(亿)	425.51亿	536.25亿	663.66亿
固定资产(亿)	24.84亿	33.52亿	63.14亿
固定资产占比	5.8%	6.3%	9.5%
存货(亿)	130.41亿	169.92亿	236.35亿
应收账款(亿)	29.95亿	37.67亿	62.36亿

2024年归母净利润56.22亿元，ROE达24.83%，EPS为7.83。盈利能力强劲，ROE远超行业平均水平。

毛利率42.85%，净利率19.08%，反映公司在产业链中的议价能力。

归母净利润(亿)	23.53亿	38.99亿	56.22亿
ROE	12.96%	17.88%	24.83%
EPS	4.46	7.36	7.83
毛利率	43.83%	41.10%	42.85%
净利率	17.30%	18.26%	19.08%

2024年每股净资产58.25元，ROE为24.83%。按照Graham估值法，合理PB区间为1.5-3.0倍，对应内在价值区间较宽。

考虑到公司在先进封装/半导体设备领域的战略地位，以及AI驱动下的成长性溢价，当前估值水平需结合行业景气度综合判断。长期来看，技术壁垒和客户粘性构成护城河。

每股净资产	37.35	45.96	58.25
每股经营CF	-1.38	4.46	2.95
ROE	12.96%	17.88%	24.83%
资产负债率	53.04%	53.71%	50.96%

四项费用合计占营收比约23.4%。研发费用12.3%，高研发投入支撑技术壁垒。

销售费用11.01亿元，管理费用21.64亿元，财务费用6271.62万元，费用管控能力合理。

研发费用(亿)	18.45亿	24.75亿	36.99亿
销售费用(亿)	8.02亿	10.13亿	11.01亿
管理费用(亿)	14.21亿	17.52亿	21.64亿
财务费用(亿)	-8302.39万	-1813.32万	6271.62万

流动比率1.97，速动比率0.86，短期偿债能力充裕。

资产负债率50.96%，杠杆水平适中。经营现金流15.52亿元，现金流质量一般。

流动比率	1.97	2.00	1.97
速动比率	0.99	0.97	0.86
资产负债率	53.04%	53.71%	50.96%
经营现金流(亿)	-7.28亿	23.65亿	15.52亿

近3年营收CAGR约45.9%，增长动能强劲，AI/国产化双轮驱动。

国内晶圆厂大规模扩产持续推进，设备国产化率从不足20%向50%迈进，公司直接受益。

2021营收(亿)	96.83亿	2024营收(亿)	300.75亿
3年营收CAGR	45.9%	3年净利CAGR	73.5%
毛利率趋势	43.83%→42.85%	研发强度	12.3%

主要风险：整体风险可控

行业风险：半导体周期性波动风险；美国出口管制升级风险；先进封装技术路线变化风险；产能利用率波动影响盈利。

公司特有问题：研发投入持续高企；产品验证周期长；市场竞争加剧带来价格压力。

资产负债率	50.96%	流动比率	1.97
经营现金流/净利润	0.28x	应收账款/营收	20.7%

拓荆科技作为半导体设备核心供应商，营收持续高增，研发投入持续加大。

受益于晶圆厂大规模扩产及国产化替代，公司产品线持续丰富，市场份额稳步提升。

营收(亿)	17.06亿	27.05亿	41.03亿
营收增速	125.1%	58.6%	51.7%
研发费用(亿)	3.79亿	5.76亿	7.56亿
研发占收比	22.2%	21.3%	18.4%

拓荆科技总资产规模持续扩张，2024年达153.14亿元。固定资产占比约5.83%，属于轻资产运营模式。

存货规模72.16亿元，应收账款14.73亿元，资产周转效率反映行业景气度。

总资产(亿)	73.14亿	99.69亿	153.14亿
固定资产(亿)	3.82亿	6.13亿	8.93亿
固定资产占比	5.2%	6.1%	5.8%
存货(亿)	22.97亿	45.56亿	72.16亿
应收账款(亿)	2.62亿	5.30亿	14.73亿

2024年归母净利润6.88亿元，ROE达14.11%，EPS为2.48。盈利稳健，处于行业中上水平。

毛利率41.69%，净利率16.75%，反映公司在产业链中的议价能力。

归母净利润(亿)	3.68亿	6.63亿	6.88亿
ROE	13.13%	16.09%	14.11%
EPS	2.15	2.39	2.48
毛利率	49.27%	51.01%	41.69%
净利率	21.35%	24.54%	16.75%

2024年每股净资产18.88元，ROE为14.11%。按照Graham估值法，合理PB区间为1.5-3.0倍，对应内在价值区间较宽。

考虑到公司在先进封装/半导体设备领域的战略地位，以及AI驱动下的成长性溢价，当前估值水平需结合行业景气度综合判断。长期来看，技术壁垒和客户粘性构成护城河。

每股净资产	29.35	24.41	18.88
每股经营CF	1.96	-8.81	-1.01
ROE	13.13%	16.09%	14.11%
资产负债率	49.30%	53.94%	65.40%

四项费用合计占营收比约32.2%。研发费用18.4%，高研发投入支撑技术壁垒。

销售费用2.90亿元，管理费用2.10亿元，财务费用6523.98万元，费用管控能力偏重。

研发费用(亿)	3.79亿	5.76亿	7.56亿
销售费用(亿)	1.92亿	1.76亿	2.90亿
管理费用(亿)	8099.20万	1.89亿	2.10亿
财务费用(亿)	-1822.82万	-1198.83万	6523.98万

流动比率1.86，速动比率0.69，短期偿债能力充裕。

资产负债率65.40%，负债率偏高，需关注偿债风险。经营现金流-2.83亿元，现金流质量一般。

流动比率	2.31	2.84	1.86
速动比率	1.42	1.09	0.69
资产负债率	49.30%	53.94%	65.40%
经营现金流(亿)	2.48亿	-16.57亿	-2.83亿

近3年营收CAGR约75.6%，增长动能强劲，AI/国产化双轮驱动。

国内晶圆厂大规模扩产持续推进，设备国产化率从不足20%向50%迈进，公司直接受益。

2021营收(亿)	7.58亿	2024营收(亿)	41.03亿
3年营收CAGR	75.6%	3年净利CAGR	115.8%
毛利率趋势	49.27%→41.69%	研发强度	18.4%

主要风险：负债率偏高；经营现金流为负

行业风险：半导体周期性波动风险；美国出口管制升级风险；先进封装技术路线变化风险；产能利用率波动影响盈利。

公司特有问题：研发投入持续高企；产品验证周期长；市场竞争加剧带来价格压力。

资产负债率	65.40%	流动比率	1.86
经营现金流/净利润	-0.41x	应收账款/营收	35.9%

盛美上海作为半导体设备核心供应商，营收持续高增，研发投入持续加大。

受益于晶圆厂大规模扩产及国产化替代，公司产品线持续丰富，市场份额稳步提升。

营收(亿)	28.73亿	38.88亿	56.18亿
营收增速	77.2%	35.3%	44.5%
研发费用(亿)	3.80亿	6.15亿	7.29亿
研发占收比	13.2%	15.8%	13.0%

盛美上海总资产规模持续扩张，2024年达121.28亿元。固定资产占比约9.62%，属于轻资产运营模式。

存货规模42.32亿元，应收账款21.32亿元，资产周转效率反映行业景气度。

总资产(亿)	81.76亿	97.54亿	121.28亿
固定资产(亿)	3.00亿	6.62亿	11.67亿
固定资产占比	3.7%	6.8%	9.6%
存货(亿)	26.90亿	39.25亿	42.32亿
应收账款(亿)	10.66亿	15.90亿	21.32亿

2024年归母净利润11.53亿元，ROE达16.46%，EPS为2.64。盈利能力强劲，ROE远超行业平均水平。

毛利率48.86%，净利率20.53%，反映公司在产业链中的议价能力。

归母净利润(亿)	6.68亿	9.11亿	11.53亿
ROE	12.98%	15.19%	16.46%
EPS	1.54	2.09	2.64
毛利率	48.90%	51.99%	48.86%
净利率	23.27%	23.42%	20.53%

2024年每股净资产17.47元，ROE为16.46%。按照Graham估值法，合理PB区间为1.5-3.0倍，对应内在价值区间较宽。

考虑到公司在先进封装/半导体设备领域的战略地位，以及AI驱动下的成长性溢价，当前估值水平需结合行业景气度综合判断。长期来看，技术壁垒和客户粘性构成护城河。

每股净资产	12.74	14.82	17.47
每股经营CF	-0.62	-0.98	2.77
ROE	12.98%	15.19%	16.46%
资产负债率	32.43%	33.79%	36.80%

四项费用合计占营收比约25.4%。研发费用13.0%，高研发投入支撑技术壁垒。

销售费用4.22亿元，管理费用3.00亿元，财务费用-2676.35万元，费用管控能力偏重。

研发费用(亿)	3.80亿	6.15亿	7.29亿
销售费用(亿)	2.59亿	2.77亿	4.22亿
管理费用(亿)	1.06亿	2.00亿	3.00亿
财务费用(亿)	-8034.53万	-2545.42万	-2676.35万

流动比率2.69，速动比率1.42，短期偿债能力充裕。

资产负债率36.80%，财务结构稳健。经营现金流12.16亿元，现金创造能力强。

流动比率	2.63	2.64	2.69
速动比率	1.19	1.17	1.42
资产负债率	32.43%	33.79%	36.80%
经营现金流(亿)	-2.69亿	-4.27亿	12.16亿

近3年营收CAGR约51.3%，增长动能强劲，AI/国产化双轮驱动。

国内晶圆厂大规模扩产持续推进，设备国产化率从不足20%向50%迈进，公司直接受益。

2021营收(亿)	16.21亿	2024营收(亿)	56.18亿
3年营收CAGR	51.3%	3年净利CAGR	63.0%
毛利率趋势	48.90%→48.86%	研发强度	13.0%

主要风险：整体风险可控

行业风险：半导体周期性波动风险；美国出口管制升级风险；先进封装技术路线变化风险；产能利用率波动影响盈利。

公司特有问题：研发投入持续高企；产品验证周期长；市场竞争加剧带来价格压力。

资产负债率	36.80%	流动比率	2.69
经营现金流/净利润	1.05x	应收账款/营收	37.9%

中微公司作为半导体设备核心供应商，营收持续高增，研发投入持续加大。

受益于晶圆厂大规模扩产及国产化替代，公司产品线持续丰富，市场份额稳步提升。

营收(亿)	47.40亿	62.64亿	90.65亿
营收增速	52.5%	32.2%	44.7%
研发费用(亿)	6.05亿	8.17亿	14.18亿
研发占收比	12.8%	13.0%	15.6%

中微公司总资产规模持续扩张，2024年达262.18亿元。固定资产占比约10.36%，属于轻资产运营模式。

存货规模70.39亿元，应收账款13.52亿元，资产周转效率反映行业景气度。

总资产(亿)	200.35亿	215.26亿	262.18亿
固定资产(亿)	3.36亿	19.88亿	27.16亿
固定资产占比	1.7%	9.2%	10.4%
存货(亿)	34.02亿	42.60亿	70.39亿
应收账款(亿)	6.19亿	11.65亿	13.52亿

2024年归母净利润16.16亿元，ROE达8.66%，EPS为2.61。盈利稳健，处于行业中上水平。

毛利率41.06%，净利率17.81%，反映公司在产业链中的议价能力。

归母净利润(亿)	11.70亿	17.86亿	16.16亿
ROE	7.94%	10.72%	8.66%
EPS	1.90	2.89	2.61
毛利率	45.74%	45.83%	41.06%
净利率	24.64%	28.48%	17.81%

2024年每股净资产31.71元，ROE为8.66%。按照Graham估值法，合理PB区间为1.5-3.0倍，对应内在价值区间较宽。

考虑到公司在先进封装/半导体设备领域的战略地位，以及AI驱动下的成长性溢价，当前估值水平需结合行业景气度综合判断。长期来看，技术壁垒和客户粘性构成护城河。

每股净资产	25.13	28.79	31.71
每股经营CF	1.00	-1.58	2.34
ROE	7.94%	10.72%	8.66%
资产负债率	22.72%	17.20%	24.72%

四项费用合计占营收比约25.3%。研发费用15.6%，高研发投入支撑技术壁垒。

销售费用4.79亿元，管理费用4.82亿元，财务费用-8679.68万元，费用管控能力偏重。

研发费用(亿)	6.05亿	8.17亿	14.18亿
销售费用(亿)	4.09亿	3.66亿	4.79亿
管理费用(亿)	2.36亿	3.44亿	4.82亿
财务费用(亿)	-1.51亿	-8723.99万	-8679.68万

流动比率3.18，速动比率1.79，短期偿债能力充裕。

资产负债率24.72%，财务结构稳健。经营现金流14.58亿元，现金创造能力强。

流动比率	3.74	4.16	3.18
速动比率	2.83	2.82	1.79
资产负债率	22.72%	17.20%	24.72%
经营现金流(亿)	6.18亿	-9.77亿	14.58亿

近3年营收CAGR约42.9%，增长动能强劲，AI/国产化双轮驱动。

国内晶圆厂大规模扩产持续推进，设备国产化率从不足20%向50%迈进，公司直接受益。

2021营收(亿)	31.08亿	2024营收(亿)	90.65亿
3年营收CAGR	42.9%	3年净利CAGR	16.9%
毛利率趋势	45.74%→41.06%	研发强度	15.6%

主要风险：整体风险可控

行业风险：半导体周期性波动风险；美国出口管制升级风险；先进封装技术路线变化风险；产能利用率波动影响盈利。

公司特有问题：研发投入持续高企；产品验证周期长；市场竞争加剧带来价格压力。

资产负债率	24.72%	流动比率	3.18
经营现金流/净利润	0.90x	应收账款/营收	14.9%

芯源微作为半导体设备核心供应商，营收持续高增，研发投入持续加大。

受益于晶圆厂大规模扩产及国产化替代，公司产品线持续丰富，市场份额稳步提升。

营收(亿)	13.85亿	17.17亿	17.54亿
营收增速	67.1%	24.0%	2.2%
研发费用(亿)	1.52亿	1.98亿	2.97亿
研发占收比	11.0%	11.5%	16.9%

芯源微总资产规模持续扩张，2024年达55.97亿元。固定资产占比约18.81%，属于轻资产运营模式。

存货规模18.16亿元，应收账款5.30亿元，资产周转效率反映行业景气度。

总资产(亿)	34.96亿	43.02亿	55.97亿
固定资产(亿)	3.95亿	4.64亿	10.53亿
固定资产占比	11.3%	10.8%	18.8%
存货(亿)	12.13亿	16.37亿	18.16亿
应收账款(亿)	2.66亿	5.62亿	5.30亿

2024年归母净利润2.03亿元，ROE达8.10%，EPS为1.01。盈利稳健，处于行业中上水平。

毛利率37.67%，净利率11.49%，反映公司在产业链中的议价能力。

归母净利润(亿)	2.00亿	2.51亿	2.03亿
ROE	13.36%	11.24%	8.10%
EPS	2.27	1.82	1.01
毛利率	38.40%	42.53%	37.67%
净利率	14.45%	14.57%	11.49%

2024年每股净资产13.39元，ROE为8.10%。按照Graham估值法，合理PB区间为1.5-3.0倍，对应内在价值区间较宽。

考虑到公司在先进封装/半导体设备领域的战略地位，以及AI驱动下的成长性溢价，当前估值水平需结合行业景气度综合判断。长期来看，技术壁垒和客户粘性构成护城河。

每股净资产	22.74	17.26	13.39
每股经营CF	2.08	-4.08	2.20
ROE	13.36%	11.24%	8.10%
资产负债率	39.75%	44.60%	49.62%

四项费用合计占营收比约36.8%。研发费用16.9%，高研发投入支撑技术壁垒。

销售费用8983.36万元，管理费用2.49亿元，财务费用884.37万元，费用管控能力偏重。

研发费用(亿)	1.52亿	1.98亿	2.97亿
销售费用(亿)	1.04亿	7336.90万	8983.36万
管理费用(亿)	1.42亿	1.82亿	2.49亿
财务费用(亿)	396.49万	673.58万	884.37万

流动比率2.70，速动比率1.39，短期偿债能力充裕。

资产负债率49.62%，杠杆水平适中。经营现金流4.42亿元，现金创造能力强。

流动比率	2.22	2.35	2.70
速动比率	1.12	0.97	1.39
资产负债率	39.75%	44.60%	49.62%
经营现金流(亿)	1.93亿	-5.63亿	4.42亿

近3年营收CAGR约28.4%，增长动能强劲，AI/国产化双轮驱动。

国内晶圆厂大规模扩产持续推进，设备国产化率从不足20%向50%迈进，公司直接受益。

2021营收(亿)	8.29亿	2024营收(亿)	17.54亿
3年营收CAGR	28.4%	3年净利CAGR	37.9%
毛利率趋势	38.40%→37.67%	研发强度	16.9%

主要风险：整体风险可控

行业风险：半导体周期性波动风险；美国出口管制升级风险；先进封装技术路线变化风险；产能利用率波动影响盈利。

公司特有问题：研发投入持续高企；产品验证周期长；市场竞争加剧带来价格压力。

资产负债率	49.62%	流动比率	2.70
经营现金流/净利润	2.18x	应收账款/营收	30.2%

华海清科作为半导体设备核心供应商，营收持续高增，研发投入持续加大。

受益于晶圆厂大规模扩产及国产化替代，公司产品线持续丰富，市场份额稳步提升。

营收(亿)	16.49亿	25.08亿	34.06亿
营收增速	104.8%	52.1%	35.8%
研发费用(亿)	2.17亿	3.04亿	3.82亿
研发占收比	13.2%	12.1%	11.2%

华海清科总资产规模持续扩张，2024年达117.51亿元。固定资产占比约8.21%，属于轻资产运营模式。

存货规模32.68亿元，应收账款6.64亿元，资产周转效率反映行业景气度。

总资产(亿)	78.27亿	91.17亿	117.51亿
固定资产(亿)	5.46亿	6.93亿	9.65亿
固定资产占比	7.0%	7.6%	8.2%
存货(亿)	23.61亿	24.15亿	32.68亿
应收账款(亿)	4.20亿	4.77亿	6.64亿

2024年归母净利润10.23亿元，ROE达17.04%，EPS为2.91。盈利能力强劲，ROE远超行业平均水平。

毛利率43.20%，净利率30.05%，反映公司在产业链中的议价能力。

归母净利润(亿)	5.02亿	7.24亿	10.23亿
ROE	16.23%	14.11%	17.04%
EPS	3.52	3.06	2.91
毛利率	47.72%	46.02%	43.20%
净利率	30.42%	28.86%	30.05%

2024年每股净资产27.34元，ROE为17.04%。按照Graham估值法，合理PB区间为1.5-3.0倍，对应内在价值区间较宽。

考虑到公司在先进封装/半导体设备领域的战略地位，以及AI驱动下的成长性溢价，当前估值水平需结合行业景气度综合判断。长期来看，技术壁垒和客户粘性构成护城河。

每股净资产	44.91	34.72	27.34
每股经营CF	0.24	4.11	4.88
ROE	16.23%	14.11%	17.04%
资产负债率	38.79%	39.48%	44.85%

四项费用合计占营收比约19.7%。研发费用11.2%，高研发投入支撑技术壁垒。

销售费用1.22亿元，管理费用1.91亿元，财务费用-2353.80万元，费用管控能力合理。

研发费用(亿)	2.17亿	3.04亿	3.82亿
销售费用(亿)	1.00亿	7292.40万	1.22亿
管理费用(亿)	1.00亿	1.43亿	1.91亿
财务费用(亿)	-1109.64万	-3383.91万	-2353.80万

流动比率2.11，速动比率1.28，短期偿债能力充裕。

资产负债率44.85%，杠杆水平适中。经营现金流11.55亿元，现金创造能力强。

流动比率	2.88	2.92	2.11
速动比率	1.86	1.93	1.28
资产负债率	38.79%	39.48%	44.85%
经营现金流(亿)	2510.27万	6.53亿	11.55亿

近3年营收CAGR约61.7%，增长动能强劲，AI/国产化双轮驱动。

国内晶圆厂大规模扩产持续推进，设备国产化率从不足20%向50%迈进，公司直接受益。

2021营收(亿)	8.05亿	2024营收(亿)	34.06亿
3年营收CAGR	61.7%	3年净利CAGR	72.9%
毛利率趋势	47.72%→43.20%	研发强度	11.2%

主要风险：整体风险可控

行业风险：半导体周期性波动风险；美国出口管制升级风险；先进封装技术路线变化风险；产能利用率波动影响盈利。

公司特有问题：研发投入持续高企；产品验证周期长；市场竞争加剧带来价格压力。

资产负债率	44.85%	流动比率	2.11
经营现金流/净利润	1.13x	应收账款/营收	19.5%